IEC61967-2 规定的TEM小室IC电磁发射测试系统，其实就是一个变型的同轴线：

在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。

TEM小室法辐射发射测试示意图

全套测试系统，由以下几个部分组成：
1．EMI测试接收机，可选ESL3或者ESL6
标准对频谱仪或接收机的要求：
·频率范围覆盖150kHz-1GHz
·峰值检波、带Max值保持功能
·分辨率带宽的设置如下表：

R&S® ESL EMI测试接收机，是一台能依据*新标准进行电磁干扰测试的EMI接收机，同时也是一台全功能的频谱分析仪。
ESL3 EMI测试接收机，完全符合IEC 61967标准要求，同时还能对设备级产品进行电磁兼容预测试。

2．测试电路板
对集成电路的EMC测试，被测IC需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配。
IC测试电路板，完全依据集成电路电磁兼容测试要求设计，由下列部件构成：
· 测试板
·GND平面GND22-04
·连接板CB 0706
·IC适配器
·控制单元

3．TEM小室
主要技术参数：
·频率范围：DC-2GHz
·Max驻波比：1.2:1
·RF连接器：N型
·Max输入功率：500瓦
·10V/m电场场强所需功率：<3.7mW
·1000V/m电场场强所需功率：<37瓦
· Max EUT尺寸（cm）：6x6x1

·外形尺寸（cm）：15.2 x 9.9 x 33.8

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