一、 依据IEC61967的IC电磁发射测试系统-TEM小室法概述

集成电路的电磁兼容性正日益受到重视。电子设备和系统供货商努力改进其产品以满足电磁兼容规格，降低电磁发射和增强抗干扰能力。尤其是近年来集成电路频率越来越高，整合的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，芯片特征尺寸进一步减小，但越来越多功能，甚至是一个完整的系统都能被整合在单一芯片中，这些发展使芯片级电磁兼容更加突出。现在，集成电路供货商也必须考虑自己产品电磁兼容方面的问题。

二、 依据IEC61967的IC电磁发射测试系统-TEM小室法中的TEM小室

TEM小室提供了针对DUT的敏感度或者辐射发射的宽带测量方法。TEM小室不像传统天线具有带宽、非线性相位、方向性以及极化方向等固有的限制。TEM小室时经过扩展的传输线，其中传播来自外部或者内部源的横电磁波。这种波由彼此正交的电场和磁场构成，波平面与其在小室或者传输线的传播方向垂直。这种场时模拟阻抗为377Ω的自由空间中的平面场。TEM模式没有低端截止频率，这样小室可以根据需要工作在尽可能低的频率下。

三、 测试方案

目前，IEC61967标准用于频率为150kHz~1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六部分：

① 通用条件和定义（参考SAE J1752.1）

② 辐射发射测量方法-TEM小室法（参考SAE J1752.3）

③ 辐射发射测量方法-表面扫描法（参考SAE J1752.2）

④ 传导发射测量方法-1Ω/150Ω直接耦合法

⑤ 传导发射测量方法-法拉第笼法WFC

⑥ 传导发射测量方法-磁场探头法

依据IEC61967的IC电磁发射测试系统-TEM小室法，其实就是一个变型的同轴线：

在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。

                                 （依据IEC61967的IC电磁发射测试系统-TEM小室法）

依据IEC61967的IC电磁发射测试系统-TEM小室法辐射发射测试示意图

全套测试系统，由以下几个部分组成：
1．EMI测试接收机，可选ESL3或者ESL6
标准对频谱仪或接收机的要求：
·频率范围覆盖150kHz-1GHz
·峰值检波、带*大值保持功能
·分辨率带宽的设置如下表：

R&S® ESL EMI测试接收机，是一台能依据*新标准进行电磁干扰测试的EMI接收机，同时也是一台全功能的频谱分析仪。
ESL3 EMI测试接收机，完全符合IEC 61967标准要求，同时还能对设备级产品进行电磁兼容预测试。

2．测试电路板
对集成电路的EMC测试，被测IC需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配。
IC测试电路板，完全依据集成电路电磁兼容测试要求设计，由下列部件构成：
· 测试板
·GND平面GND22-04
·连接板CB 0706
·IC适配器
·控制单元

3．TEM小室
主要技术参数：
·频率范围：DC-2GHz
·*大驻波比：1.2:1
·RF连接器：N型
·*大输入功率：500瓦
·10V/m电场场强所需功率：<3.7mW
·1000V/m电场场强所需功率：<37瓦
· *大EUT尺寸（cm）：6x6x1

·外形尺寸（cm）：15.2 x 9.9 x 33.8